Konektoreen oskola
Material nagusia:
Letoia, kobrea, karbono altzairua, altzairu herdoilgaitza, aluminio aleazioa. etab.
Gainazaleko tratamendua:
Zink estaldura, nikel estaldura, anodizatzea...
Bezeroaren eskakizunaren arabera.
Tolerantzia zehatzak:
Putzuen kontrola +-0.01mm
Ekoizpen Ekipamendua:
Kamera-makinak, nukleoa mugitzeko makina, bigarren mailako prozesatzeko makina, CNC tornua, ikusmen-baheketa makina, hiru dimentsioko neurketa-makina, etab.
Ikuskapen prozedura:
1. Sarrerako materiala(kobrea/letoia bezala)ekoizpenaren aurretik arretaz egiaztatuko da.
2. Kalitate kontrol zorrotzaekoizpen prozesuan
3. Bidalketa aurretik % 100eko ikuskapena.
